LINC 3.0사업단에서는 반도체 분야 전문인력 양성을 위한 하계학기 반도체 후공정
(패키징) 부문 전문인력 양성 교육 프로그램을 진행하고자 안내 드리오니 각 학과에서는 학생 홍보
및 참가 신청 등 협조하여 주시기 바랍니다.
가. 교 육 명 : 반도체 후공정(패키징) 부문 인재양성을 위한 교육프로그램(이론+실습+견학)
나. 신청대상 : LINC 3.0사업 참여학과(전공) 중 반도체에 관심 있는 3,4학년 재학생
다. 신청기간 : 2024. 6. 19.(수) 9:00 ~ 선착순 마감 시
라. 신청방법 : SPACE-K 내 프로그램 신청 및 접수 *[붙임3-신청서] 첨부 필수
마. 모집인원 : 선착순 10명(학과별 2명 제한, *단, 결원 발생 시 선착 순 순서에 따라 대체)
바. 참여요건 *2023학년도 동계방학 동일과정 수료자 참여 제한
· 온라인교육 이수자에 한하여 오프라인 교육(이론+실습) 및 견학 참여 가능
· 전공에 대한 제한 없으며, 선착순 모집 마감
사. 교육일정 및 장소[세부일정 붙임2참조]
붙임 1. [지능형반도체ICC] 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정 운영 계획 1부.
2. [지능형반도체ICC] 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정 교육 세
부 일정 1부.
3. 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성 교육프로그램 신청서 1부. 끝.