LINC 3.0사업단에서는 반도체 분야 인력양성을 위한 동계학기 반도체 후공정(패키징) 부문 인력양성 프로그램을 진행하니 학생여러분의 많은 참여 바랍니다.
가. 교 육 명 : 반도체 후공정(패키징) 부문 인력양성 과정(이론+견학)
나. 모집시기 : 2023. 11. 28.(화) ~ 12. 22.(금)
다. 신청방법 : SPACE-K 내 프로그램신청 및 접수 (URL : https://lincspacek.ut.ac.kr/main.do)
라. 모집대상 : LINC 3.0사업단 참여학과(전공) 3,4학년 재학생 선착순 15명
마. 교육일정
교육과정
온라인교육 : 2024. 1. 3.(수) ~ 1. 7.(금) 10H(10차수) 개별수강(수료증 제출 필수)
오프라인교육: 2024. 1. 16.(화) 6H(4강좌) 한국기술교육대학교 1캠퍼스
기업견학 : 2024. 1. 17.(수) 4H(FAB 투어 및 강의) 충남 아산 하나마이크론(주)
※ 기업 사정에 따라 현장 견학 일정은 변동 가능성 있음
바. 수료요건 : 온라인/오프라인/견학프로그램 100% 참여 충족 시, 양 대학 사업단장 명의 수료증 발급
사. 주관/주최 : 한국교통대학교, 한국기술교육대학교 LINC 3.0사업단 지능형반도체 ICC, 하나마이크론(주)
아. 문의사항 : LINC 3.0사업단 사업운영팀 홍소영 (Tel : 043-849-1787)

붙임 1. [지능형반도체ICC]반도체 후공정 분야 인재양성을 위한 교육 프로그램 운영 계획 1부.
2. 반도체 후공정 분야 인재양성을 위한 교육 프로그램 신청서 1부. 끝.