[지능형반도체ICC]2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정(이론+실습+견학) 학생 모집 안내드립니다.

LINC 3.0사업단에서는 반도체 분야 전문인력 양성을 위한 하계학기 반도체 후공정(패키징) 부문 전문인력 양성 교육 프로그램을 진행하고자 안내 드리오니 각 학과에서는 학생 홍보 및 참가 신청 등 협조하여 주시기 바랍니다.

가. 교 육 명 : 반도체 후공정(패키징) 부문 인재양성을 위한 교육프로그램(이론+실습+견학)
나. 신청대상 : LINC 3.0사업 참여학과(전공) 중 반도체에 관심 있는 3,4학년 재학생
다. 신청기간 : 2024. 6. 19.(수) 9:00 ~ 선착순 마감 시
라. 신청방법 : SPACE-K 내 프로그램 신청 및 접수 *[붙임3-신청서] 첨부 필수
마. 모집인원 : 선착순 10명(학과별 2명 제한, *단, 결원 발생 시 선착 순 순서에 따라 대체)
바. 참여요건 *2023학년도 동계방학 동일과정 수료자 참여 제한
· 온라인교육 이수자에 한하여 오프라인 교육(이론+실습) 및 견학 참여 가능
· 전공에 대한 제한 없으며, 선착순 모집 마감
사. 교육일정 및 장소[세부일정 붙임2참조]

1. 교육일시: 2024.07.08(월)~2024.07.12(금), 교육장소: 온라인교육 (한국기술교육대학교 온라인평생교육원(STEP)),
교육내용: 반도체 차세대 패키지, 비고: 개별교육, 24. 7. 16.(화)까지 온라인 수료증 제출 필수

2. 교육일시: 2024. 7. 23.(화), (7H), 교육장소: 한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스(경기도 안성),
교육내용: 반도체 후공정 관련 이론수업 및 실습Ⅰ

3. 교육일시: 2024. 7. 24.(수), (7H), 교육장소: 한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스(경기도 안성),
교육내용: 반도체 후공정 실습Ⅱ

4. 교육일시:2024. 7. 25.(목), (4H), 교육장소: 하나마이크론(주)(충남 아산),
교육내용: 기업 견학

*상황에 따라 오프라인교육 및 기업견학 일정 변동 가능성 있음.


붙임 1. [지능형반도체ICC] 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정 운영 계획 1부.
2. [지능형반도체ICC] 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정 교육 세부 일정 1부.
3. 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성 교육프로그램 신청서 1부. 끝.